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    作为本发明的进一步改进，所述步骤6中，分板后再经fqc检验和fqa抽检合格后包装。本发明的有益效果是：本发明通过运用pcb的部分制程来生产，采用湿膜覆盖住所要铜线，用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线，不只生产效率高，而且成本相对激光加工低，同时成品各项参数完全满足客户要求。附图说明图1为本发明所述单根紫铜线圈补充示意图；图2为本发明所述单根紫铜线圈示意图；图3为本发明所述开料尺寸图；图4为本发明大铜板示意图；图5为本发明单片铜板之间的连接方式示意图；图6为本发明单片紫铜线圈示意图。具体实施方式以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用pcb板制程来制作紫铜线圈，具体包括以下步骤：一种特种电机用紫铜线圈板加工方法，包括以下步骤：步骤1：先在设计阶段对图形线段分段补偿(见图1)，因单根线各段线宽是渐变的，在间距小于(补偿)，在间距大于(补偿)，设计完后绘出内层曝光机特有菲林；步骤2：按开料尺寸裁切好相应尺寸的大铜板(见图3示开料尺寸)，因板材成卷提供，故裁切完成后适当做整平，之后经过内层前处理线去除表面氧化层；步骤3：在内层涂布机涂湿膜。无线充线圈通常由高导磁材料和线圈结构组成，它的品质和性能直接影响到充电效率和安全性。贵港扁平线圈联系人

而本发明实施例的单层线圈结构的无线充电线圈的制备，就是在一层铜箔上展开。该铜箔01的厚度为60-150μm，可推荐110-130μm，更推荐120-130μm，这样可以产生实际需要的内阻值。在步骤s02中，如图1(b)所示，在铜箔01的一表面制备衬底2，在铜箔01的另一表面制备图案，即将铜箔01形成于衬底2上，然后在铜箔01背离衬底2的表面雕刻图案使铜箔01形成铜线圈层1，所述铜线圈层1形成有内焊盘11和外焊盘12；铜线圈层1的内焊盘11和外焊盘12俯视图如图1(b)’所示。内焊盘11可以简称内pad，外焊盘12可以简称外pad，焊盘是可以用焊接或者简单接触的方式实现与外部其他电路连接的接触区，由于需要操作，所以有一定的操作面积，易于接触导通。上述步骤中，衬底2的材料采用可溶材料或可熔材料，如选自蜡、碱溶性树脂和水溶性树脂中的至少一种。对于石蜡，可在100℃以下完全融化，并有较低的粘度；对于碱溶性树脂，选自含有羧基或磺酸基的树脂，如酯化或酰胺化的聚苯丁树脂，或uv(紫外光固化)油墨；对于水溶性树脂，可以选自rinseout树脂，从环循利用和成本考虑，本发明实施例的衬底材料推荐可熔材料如石蜡。在铜箔01的一表面制备衬底2的方法，可以为高温热压衬底。广东立绕线圈生产加工立绕线圈的质量和性能受到绕线技术、磁芯材料、导线材料等因素的影响。

如此可以更好地使材料填充在线圈空隙内，排出空气和水分。对于贴上的***绝缘层3，可以露出或不露出内pad即内焊盘11(内焊盘的导线可从正面引出，也可以从背面引出)。在步骤s04中，如图1(d)所示，去除衬底2，然后在已去除衬底2的铜线圈层1表面制备第二绝缘层4，且露出外焊盘12。因为衬底2的材料为可溶材料或可熔材料，以剥离方式在去除衬底2时，要求剥离环境不影响铜线圈层1和***绝缘层3；且由于铜线圈层1贴附在***绝缘层3上，当衬底材料的移除时，铜线圈层1的结构不会发生位移变化。本发明实施例中，第二绝缘层的制备具体过程可以为：当所述第二绝缘层为绝缘膜，在已去除所述衬底的铜线圈层表面，真空条件下贴上第二绝缘层；或者，当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时，在已去除所述衬底的铜线圈层表面，以印刷方式涂覆第二绝缘层。在已去除衬底2的铜线圈层1表面，真空条件下贴上第二绝缘层；真空条件可以更好地使材料填充在线圈空隙内，以排出空气和水分，此时第二绝缘层的厚度为2-5μm，当所述第二绝缘层为绝缘膜时，所述第二绝缘层选自pe膜、pet膜、pi膜、pc膜、pp膜、pvdf膜、ptfe膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种，或者，当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时。

    即相邻铜线间的间隙)更均匀，此外采用螺旋线加工的方式热量累积少、效率更高。采用本发明的方法，可加工出缝宽精度为。进一步地，为了防止加工完成的充电线圈受力变形，导致线圈部分地方相连而影响充电效率，可以在加工过程中，采用治具对铜箔/充电线圈进行固定。具体的，可以在治具上设置若干通向治具的上表面(铜箔的承载面)的吸附孔，通过对吸附孔抽气实现对铜箔/充电线圈的固定。还可以在治具的上表面上设置螺旋线槽，螺旋线槽正对螺旋切割线2，较佳的是，螺旋线槽的宽度略大于螺旋切割线的线宽，例如，螺旋线槽的宽度为(d+)mm，其中，d为螺旋切割线的线宽。基于上述实施方式，一种更为详细的充电线圈加工方法包括如下步骤：(1)导入螺旋切割线图档至精密激光标记设备中，并且将激光的螺旋线行进轨迹设置为螺旋圆，螺旋圆直径为d+，其中“d”为线圈缝宽，可以确保减少毛刺。对精密激光标记设备的加工参数进行设置，具体设置如下：表1精密激光标记设备的加工参数设置实例(2)将治具安装在加工平台上，然后将冲压好的铜箔放置于治具上，打开吸附装置，使治具的吸附孔将铜箔吸附固定。(3)开启激光设备，调整激光焦距到合适位置，并进行激光切割。其中。无线充线圈通常与控制电路、保护电路和其他辅助部件一起组成完整的无线充电系统。

    也不旨在描绘任何或所有实施例的范围。在下面的描述中以及在权利要求中，可以使用术语“上”、“下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”以及类似术语。这些术语旨在*示出相对方向，而不是相对于重力的任何方向。图1a和1b是具有致动器线圈110和永磁体120的示例性电机线圈100的图示。虽然图1a和1b示出了单相线圈，但是将意识到，这种线圈能够是多相的，尤其是三相的。当致动器线圈110在容纳电机线圈100的壳体140(图1b)内移动时，永磁体120能够耦接至背部铁板130。在替代例中，当永磁体120在壳体140内移动时，致动器线圈110能够处于固定或静止的位置。出于说明的目的，假设致动器线圈110在壳体140内移动，而永磁体120处于固定或静止的位置。冷却体150通过电绝缘体层160和传热材料层170被放置成与线圈110热连通。致动器线圈110的移动能够通过调整流过致动器线圈110的电流来控制，在这种状况下，致动器线圈110上的力与电流成比例。更具体地，为了增加致动器线圈110上的力，流过致动器线圈110的电流也必须增加。然而，随着电流增加，由于电能作为致动器线圈110内的热能耗散，所以致动器线圈110的工作温度也增加。致动器线圈110的电阻继而增加。立绕线圈的匝数和线径可以根据实际应用需要进行调整，以实现不同的电感和电阻等性能参数。广东立绕线圈生产加工

车载线圈是一种用于车载电子设备的组件，用于在汽车引擎点火、信号发送和接收等方面发挥关键作用。贵港扁平线圈联系人

    光刻系统200包括照射系统230。照射系统230包括光源205，光源205产生脉冲光束210，并将脉冲光束210引导至对晶片220上的微电子特征进行图案化的光刻曝光设备或扫描仪215。晶片220放置在晶片台222上，晶片台222构造成保持晶片220并连接到定位器，该定位器配置成根据某些参数准确地定位晶片220。光束210也被引导通过束准备系统212，束准备系统212能够包括修改光束210的多个方面的光学元件。例如，束准备系统212能够包括反射或折射光学元件、光脉冲展宽器和光学光阑(包括自动遮蔽件)。光谱特征选择系统250基于控制系统185的输入来微调光源205的光谱输出。光刻系统200使用具有例如在深紫外线(duv)范围或极紫外线(euv)范围内的波长的光束210。光刻系统100还包括测量(或量测)系统270和控制系统185。量测系统270测量光束的一个或更多个光谱特征(诸如带宽和/或波长)。量测系统270推荐地包括多个传感器。量测系统270接收被从束分离装置260改变方向的光束210的一部分，所述束分离装置260放置在光源205和扫描仪215之间的路径中。束分离装置260将光束210的***部分引导至量测系统270中，将光束210的第二部分朝向扫描仪215引导。在一些实施方式中。贵港扁平线圈联系人